由于易于携带或手持式电子产品的需求趋势大幅增加,进而以塑料基板生产制造的电子产品近年来备受瞩目.塑料基板拥有许多独特的性质,例如:具生物兼容性、可挠曲性、耐冲击、重量轻巧、柔软服贴、高透明度、等.而因为塑料材料的熔点大约在120℃,无法进行较高温之组件制程,因此,若要在此基材上制作出可达高效能的传感器是相对困难的,探讨现有克服此材料限制的相关制程也是本文其中的一个重点.在『2007国际软性电子与显示技术研讨会(International Symposium for Flexible Electronic ;ISFED)』中,英国默克公司Michael heckmeier博士指出,软性电子的应用具有相当发展潜力,各国在经过数年的基础研究,现今已趋成熟并将可逐步推向市场.他表示软性电子最大特色是在,除了创新应用外,也能取代现行的科技,对未来生活型态带来极大改变;而他也明确指出未来软性电子最主要应用及发展,将在『面板用的有机薄膜晶体管(Organic TFT)』、『RFID』及『医疗用的传感器(Medical Sensor)』为主.说明可能之应用情境与市场趋势方向.

(源自：电源网)