众多航天工程的启动，促进了先进焊接技术的发展。其中，电子束焊接具有高能量密度、高熔透性、焊接变形区小、易于控制、能焊接难熔及异种金属等优点，成为航天制造业中不可替代的一员。

我国大型飞机设计与制造、载人航天和探月工程等重大专项的陆续启动，对先进焊接技术的发展具有强大牵引和推动作用，焊接技术已逐渐由原来的一种辅助制造工艺演变为一种关键制造技术。



从1882年出现碳弧焊开始，先后产生了埋弧焊、电阻焊、电渣焊及各种气体保护焊。进入20世纪60年代以后，焊接新能源的开发使等离子焊接、真空电子束焊接和激光焊接等先进的高能束流焊接方法应运而生。在众多的焊接技术中，电子束焊接技术凭借其高能量密度、高熔透性、焊接变形区小、易于控制和能焊接难熔及异种金属等优点，在航空、航天、核能、动力、机械、汽车及电子医疗器械等众多制造技术领域，发挥着不可替代的作用。

电子束焊接原理及特点

电子束焊接是利用电子枪中阴极所产生的电子在阴阳极间的高压（25~300kV）加速电场作用下被加速至很高的速度（0.3~0.7倍光速），经磁透镜会聚作用后，形成密集的高速电子流。高速运动的电子轰击工件表面时，电子的动能转化为材料的热能，使材料迅速融化而达到焊接的目的。

电子束焊接中存在“小孔效应”使其能够一次性焊透数百毫米厚的材料。小孔效应的形成是一个复杂的高温流体动力学过程。当电子束轰击金属表面时，金属被迅速熔化并达到沸点，一部分金属被气化。金属蒸汽离开熔池时对液态金属产生一个附加压力，在与束流压力的共同作用下，使熔化的金属被排开，电子束可以继续轰击底部的固体金属，连续作用下被焊金属中很快形成小孔。电子束功率密度越高，小孔的深度越大。随着电子束在工件上移动，小孔也随着电子束一起运动，液态金属绕过小孔流向熔池后部使小孔不断锁闭并凝固形成焊缝。

以上所述电子束焊接原理使其具备以下特点：

1.能量密度极高

电子束焊接能量密度高达107~109W/cm2，可以实现高速焊接（每分钟数十米），深穿透焊接（焊接钢厚度达150mm，焊接铝合金可达300mm，深宽比达50：1）。极高的能量密度使电子束可以焊接各种难熔金属，甚至包括陶瓷等非金属，以及复合材料的可能性。

2.真空保护条件

焊接技术在发展过程中也在不断改进和完善熔池的保护条件。电子束焊接大多是在真空中进行的，为焊缝金属和整个零件提供了理想的保护条件，可防止材料氧化及其它有害气体侵入。利用熔池与真空气氛的压差，有利于焊缝熔化金属中所含气体排出，减少焊缝气孔，增加气密性，提高焊缝强度。

(源自：中国数控机床网)