目前国内电子工业的蓬勃发展，给电解铜箔行业带来了良好的市场前景。但是，由于电子工业要向更新、更高的水平发展，因此也对基础材料提出了优质、多品种、高密度、高性能、微孔化等要求。日前，记者就有关问题采访了中国铜箔公司总工程师金荣涛。
金荣涛向记者介绍说，目前，全国具有一定生产规模的电解铜箔生产厂家有17家，年生产能力近3.6万吨，实际生产铜箔约两万吨。由于种种原因，电解铜箔企业实际产量达不到其公布的生产能力，铜箔产能利用率很低，产量与产能的实际差距一般很大。例如2000年，当年电解铜箔市场供不应求，国内需求各种电解铜箔约2.87万吨，可实际产量只有1.77万吨。
尽管我国电解铜箔生产产量在上世纪90年代末、21世纪初有了相当大的提高，但在制造技术与产品水平上和日本、美国相比，还存在着很大的差距。日本不仅产量位居全球第一位，而且拥有着世界领先的电解铜箔制造技术。
目前，全球的电解铜箔需求量为1.8万-2万吨/月，其中欧美需求量为3000-4000吨/月，亚洲为1.5万-1.6万吨/月，供需基本平衡。由于国内的昆山南亚、江西铜业等铜箔企业的建设，2004年全球电解铜箔的总供应量将增加，接近2.1万吨/月。
由于国内铜箔市场的国际化，高档铜箔的生产能力与市场需求尚有较大的发展空间，国内外厂商都已经看到了这一行业的市场前景，正在不断加大对铜箔生产能力的投入。
目前，电子产品正向低成本、高可靠性、高稳定性、高功能化方向发展。由此使电解铜箔的发展出现了新的趋势：电解铜箔厚度向薄、超薄方向发展；特殊性能铜箔用途普通化；北胶铜箔需求增加；锂电池用铜箔产业化。
金荣涛指出，目前我国电解铜箔行业在规模、技术、成本与基础理论研究方面都存在不足，加上在产业结构、管理水平、产品质量等方面的问题，最终将导致全行业的持续发展无后劲。
他认为，发展我国电解铜箔产业必须从全球的角度进行考虑，即使占领国内市场的电解铜箔，也必须具备在国际市场竞争的质量和成本。金荣涛强调，发展我国电解铜箔产业必须坚持技术优先的原则，在择优做大做强的同时走专业化分工道路；不断提高管理水平，延伸产业链，的高抵御市场风险的能力。
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机械通会员 《中华机械》杂志